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手機結構設計標準之一:天線的設計

作者: 來源: 日期:2021/3/28 10:51:32 人氣:1807
1、PIFA雙頻天線高度≥7mm,面積≥600mm2,有效容積≥5000mm3 PIFA;
2、三頻天線高度≥7.5mm,面積≥700mm2,有效容積≥5500mm3;
3、PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色EVA(強度高/吸波少);
4、圓形外置天線盡量設計成螺母旋入方式 非圓形外置天線盡量設計成螺絲鎖方式;
5、外置天線有電鍍帽時,電鍍帽與天線內部外殼不要設計成通孔式,否則ESD難通過;
6、內置單棍天線,電子器件離開天線X方向10(低限8),天線盡量靠殼體側壁,天線傾斜不得超過5度,PCB天線觸點背面不允許有金屬;
7、內置雙棍天線如附圖所示,效果非常不好,硬件建議最好不要采用;
8、天線與SIM卡座的距離要大于30MM GUHE電工天線,周圍3mm以內不允許布件,6mm以內不允許布超過2mm高的器件,古河天線正對的PCB板背面平面方向周圍3mm以內不允許有任何金屬件。
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