2、轉軸頭凸出轉軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,2D圖上標識孔出模斜度為0；
3、孔與hinge模具實配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉；
4、5.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽(深度0.5,周圈比孔大單邊0.1)；
5、4.6X4.2端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,,2D圖上標識孔出模斜度為0；
6、孔與hinge模具實配，hinge尾端(最細部分)與殼體周圈間隙設計0.1；
7、深度方向5.8X5.1端間隙0，4.6X4.2端設計間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成；
8、殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉軸孔周圈壁厚≥1.2；
9、主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2；
10、殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊0.05,不允許噴漆,深度方向間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成
11、凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，內要設計加強筋(見附圖)；
12、非轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2，凸圈必須設計導向圓角≥R0.2；
13、HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度，單邊設計0.1,試模適配到噴涂后裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成；
14、翻轉部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3；
15、翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留余量；
16、轉軸位置膠太厚要掏膠防縮水；
17、轉軸過10萬次的要求，根部加圓角≥R0.3（左右凸肩根部）；
18、hinge翻開預壓角5～7度（2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機采用7度）；合蓋預壓為20度左右；19、拆hinge采用內撥方式時，hinge距離最近殼體或導光條距離≥5。如果導光條距離hinge距離小于5，設計筋位頂住殼體側面。
