1、盡量采用直徑5.8hinge;
2、轉軸頭凸出轉軸孔2.2,5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,2D圖上標識孔出模斜度為0;
3、孔與hinge模具實配,為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉;
4、5.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽(深度0.5,周圈比孔大單邊0.1);
5、4.6X4.2端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,,2D圖上標識孔出模斜度為0;
6、孔與hinge模具實配,hinge尾端(最細部分)與殼體周圈間隙設計0.1;
7、深度方向5.8X5.1端間隙0,4.6X4.2端設計間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成;
8、殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉軸孔周圈壁厚≥1.2;
9、主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2;
10、殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊0.05,不允許噴漆,深度方向間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成
11、凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,內要設計加強筋(見附圖);
12、非轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2,凸圈必須設計導向圓角≥R0.2;
13、HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度,單邊設計0.1,試模適配到噴涂后裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成;
14、翻轉部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3;
15、翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位,為FPC寬度修改留余量;
16、轉軸位置膠太厚要掏膠防縮水;
17、轉軸過10萬次的要求,根部加圓角≥R0.3(左右凸肩根部);
18、hinge翻開預壓角5~7度(2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機采用7度);合蓋預壓為20度左右;
19、拆hinge采用內撥方式時,hinge距離最近殼體或導光條距離≥5。如果導光條距離hinge距離小于5,設計筋位頂住殼體側面。