（1） 檢查翻轉過程中flip和base最近距離要求≥0.3 ；
（2） 檢查翻開后flip是否與base發生干涉；
（3） 檢查翻開后flip是否與base發生干涉 （要求間隙大于0.5）；
（4） 在翻開最大角度之前兩度時，flip與stoper墊剛好接觸 ；
（5） flip翻開后，檢查camera視角是否被主機擋住 。
2,要考慮厚電的可能性，如V8，現在待機時間很短，但沒法做厚電 ；
3,電芯要提前定供應商并且要按最大尺寸來畫3D,如供應商提供電芯為(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸應為34.5*50.5.確保所有都在SURFACE內 ；
4,一般供應商提供的LAB上的電芯容量比實際容量要小20-50MA,須提前與客戶確認是否OK；
5,螺絲位和扣位最好能畫出3D圖來；特殊結構要求畫出（如player項目滑動的攝像頭蓋）。n形和u形翻蓋機，主機上殼靠近keypad側凸肩根部圓角≥R4 ；
6,PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB與殼體支撐位≥6處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱) ；
7,FPCB與殼體支撐位≥4處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置， PCB焊盤要求單邊大于接觸片0.5以上(接觸片必須設計成壓縮狀態) ；
8,PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設計成壓縮狀態) ；
9,PCB上要預留接地焊盤(FPC/METALDOME…...) PCB上要預留殼體裝配定位孔(2Xφ1.2)，盡量在對角(MAIN PCB至少三個孔) ；
10,PCB上要預留METALDOME裝配定位孔(2Xφ1.0)，盡量在對角 PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內不得放置元件，避免與殼體干涉(正常螺絲柱直徑3.8/PCB孔直徑4.0/不允許布件區直徑6.0) PCB螺絲柱定位孔直徑6.0內布銅 ；
11,普通測試點：測試點的直徑≥ф 1.5mm,如果需要在殼體上開孔，孔徑≥ф2.7mm；相鄰的兩個測試點圓心間距大于2.54mm；
12,電池連接器：在整機未裝電池的狀態下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯誤例子) PCB上要印貼DOME的白線，可目檢DOME是否貼正；
13, PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝(大于R0.5毫米)；
14, sim holder要求有自鎖機構,(推薦后期新項目采用帶bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME結構設計參考V86的結構 ；
15,SIM卡座：裝配成整機后，各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測試點，所有的6個接觸點都可以被方便的測取. 需要保證以接觸點為圓心在ф3mm內無遮擋。同時如果需要貼遮擋片，遮擋片不能覆蓋測試點；
16,LCD:(1)主LCD與殼體間泡棉壓縮后厚度≥0.3 ；
(2)副LCD與殼體間泡棉厚度≥0.3 ；
(3)LCM定位筋與LCM或屏蔽罩單邊間隙0.1 ；
(4)LCM定位筋四個角要切開，單邊2mm ；
(5)LCM定位筋頂部有0.3 C角導向 ；
(6)殼體和屏蔽罩等避開LCM連接FPC/IC等易損壞部位0.3以上 ；
(7)LENS絲印區開口比LCD AA區單邊大0.2-0.5 ；
(8)housing開口比絲印區大0.5（如果LENS背膠區域太窄允許0.3，但要求housing開口底部導斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing開口大0.2 ；
(9)shield開口比LCD AA區單邊大0.7 ；
(10)housing foam壓LCD單邊寬度≥0.8，main LCD foam兩面背膠，與殼間粘性大，與屏間粘性小些，否則粉塵測試會fail（此項針對NEC項目，其余項目還是單面背膠）；
(11)SUB LCD周邊flip front上要加筋壓住sub pcb,如有導電泡棉，就壓在導電泡棉上 ；
(12)TP AA大于LCD AA區單邊0.3 ；
(13)殼體開口大于TP AA區單邊0.1~0.3 ；
(14)TP foam遠離TP禁壓區0.2（TP foam遠離TP AA區1.7），工作厚度≥0.4 ；
(15)PDA機器殼體TP開口必須是矩形的 ；
(16)housing與TP避開0.3以上，并且必須確保TP對應的housing側壁為垂直面 TP帶有ICON型號設計方案：最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消)，icon采用絲印工藝，TP底雙面膠仍然為完整環形； 次之設計方案：如果TP標準件icon必須是環形。則裝配治具必須直接定位icon；不允許的定位方式：Touch panel icon >àtouch panel>àshieldingà> housing 3次裝配關系 。
17,手寫筆筆頭的圓球面頂部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm的平面,防止lineation life測試失敗,筆頭磨損。
