1， 檢查ID提供的CMF圖，判斷各零件的工藝是否合理：ME是否能達到；零件是否會影響HW 和生產；
2， 檢查ID提供的SURFACE的拔模角度，外觀面的撥模角度≥3度,盡量不要有倒拔模出現。（裝配lens等非外觀位置允許1度拔模）；
3， 嚴格按照手機厚度堆層圖和各部件的設計要求來檢查ID提供的SURFACE （檢查是否有足夠的空間來滿足ME設計）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 ；
4， 檢查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否對準arch ；螺絲孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有關實現功能的ID造型是否符合arch 。
