1,LCM/TP底屏蔽罩與LCM周圈單邊間隙0.1,深度方向間隙0 ；
2,LCM/TP底屏蔽罩避開(kāi)LCD LENS部分,觸壓在塑膠架上 ；
3,LCM/TP底屏蔽罩四角開(kāi)2.0口,避免跌落應(yīng)力集中 ；
4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開(kāi)LCM ；
5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP裝配到shield頂面，TP頂面與殼體間有0.4以上厚度f(wàn)oam隔開(kāi),TP底屏蔽罩不允許與TP接觸,間隙大于0.3 ；
6,觸摸屏放在屏蔽框內(nèi)的情況下，TP面屏蔽罩與TP周圈間隙≥0.2,深度方向用壓縮后0.2泡棉隔開(kāi) ；
7,PCB屏蔽罩與電子件周圈間隙0.3,深度方向間隙0.3 ；
8,屏蔽罩_cover與屏蔽罩_frame之間周圈間隙0.05,深度方向間隙0.05；屏蔽罩_cover與屏蔽罩_cover之間周圈間隙0.5 ；
9,屏蔽罩_frame筋寬應(yīng)大于4 ；
10,屏蔽罩下如果有無(wú)鉛芯片，則需要在對(duì)應(yīng)芯片四個(gè)角處留出不小于φ2.0的孔或槽（點(diǎn)膠工藝孔）；
11,射頻件的SHIELD最好做成單層的 ；
12,SMT屏蔽罩要設(shè)計(jì)吸盤(pán)(≥φ6.0) ；
13,SMT屏蔽罩吸盤(pán)如果需要設(shè)計(jì)預(yù)斷位（兩面），參考附圖方式；
14,FPC在轉(zhuǎn)軸孔內(nèi)部分做成5度斜線(非水平)，F(xiàn)LIP與BASE交點(diǎn)為FPC斜線起點(diǎn)(目的：減小FPC與hinge孔摩擦的可能性) ；
15,FPC在hinge孔內(nèi)的扭曲部分寬度要求≥8,越大越好 ；
16,FPC兩個(gè)連接器的X方向距離等同于FLIP PCB與MAIN PCB兩連接器的X方向距離 ；
17,FPC flip部分Y方向長(zhǎng)度計(jì)算辦法：連接器邊距hinge中心孔的直線距離+0.2(具體加多少視實(shí)際情況而定，0.2是個(gè)參考值) ；
18,FPC下彎部分與BASE FRONT間隙≥0.3 ；
19,FPC過(guò)渡盡量圓滑，內(nèi)側(cè)圓角設(shè)計(jì)成R1到R1.5 ；
20,殼體上FPC過(guò)孔位置不要利角分模線（如殼體上無(wú)法避免，F(xiàn)PC對(duì)應(yīng)位置加貼泡棉）；
21,在有殼體的情況下，F(xiàn)PC在發(fā)數(shù)據(jù)前要剪1比1手工樣品裝配試驗(yàn)。CHECK沒(méi)問(wèn)題后發(fā)出；
22,接地點(diǎn)要避開(kāi)折彎處，要避開(kāi)殼體FPC孔 ；
22,接地點(diǎn)要避開(kāi)折彎處，要避開(kāi)殼體FPC孔 ；
23,flip穿FPC槽原始設(shè)計(jì)寬度開(kāi)通到中心線，方便FPC加寬 ；
24,FPC 2D DXF必須就厚度有每層的尺寸要求(單層FPC可做到0.05厚)，并實(shí)物測(cè)量 ；
25,SPK出聲孔面積≥6.0mm2,孔寬≥0.8mm；圓孔≥φ1.0 ；
26,SPK出聲孔要過(guò)渡圓滑,避免利角,銳角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度) ；
27,SPK后音腔必須密封，盡量設(shè)計(jì)獨(dú)立后音腔,容積≥1500mm3 ；
28,SPK定位筋寬度0.6,與Spk單邊間隙0.1,頂部有導(dǎo)向斜角C0.2~0.3 ；
29,speaker背面軛要求達(dá)到10KGF 10秒鐘壓力不內(nèi)陷,否則軛容易脫落 ；
30,殼體上與spearker對(duì)應(yīng)的壓筋要求超出軛2.0,避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風(fēng)險(xiǎn))；
31,SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音 ；
32,SPK與殼體間必須有防塵網(wǎng) ；
33,REC出聲孔面積≥1.5mm2,孔寬≥0.6mm；圓孔≥φ1.0 ；
34,REC出聲孔要過(guò)渡圓滑,避免利角,銳角 ；
35,REC前音腔高度≥0.6(housing環(huán)形凸筋+foam總高度) ；
36,SPEAKER/REC一體雙面發(fā)聲，REC與定位圈單邊間隙0.2,定位圈不能密封。否則SPEAKER背面出氣孔被堵，聲音發(fā)不出來(lái)。 SPEAKER周圈殼體內(nèi)平面必須光滑,特別是獨(dú)立后音腔，否則異響. REC定位筋寬度0.6,與REC單邊間隙0.1,頂部有導(dǎo)向斜角C0.2~0.3 ；
37,REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音 ；
38,REC與殼體間必需有防塵網(wǎng) ；
39,MIC出聲孔面積≥1.0mm2,圓孔≥φ1.0 MIC出聲孔要過(guò)渡圓滑,避免利角,銳角 ；
40,MIC與殼體間必須MIC套(允許用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在殼體內(nèi)形成腔體回路 ；
41,MIC與殼體外觀面距離大于3.0,MIC設(shè)計(jì)導(dǎo)音套 ；
42,盡量采用雙環(huán)的TECHFAITH ME新研發(fā)vibrator,定位簡(jiǎn)單,震動(dòng)效果好；
44,三星馬達(dá)前端用0.4厚度筋檔住,間隙0；rubber前端避開(kāi)0.2,后端預(yù)壓0.2。 馬達(dá)頭要畫(huà)成整圓柱,與殼體圓周方向間隙單邊≥0.7,長(zhǎng)度方向間隙≥0.7 ；
45,Camera預(yù)壓泡棉厚度≥0.2 camera準(zhǔn)確定位環(huán)接觸面要大于camear的凹槽，與camera單邊間隙0.1，筋頂部設(shè)計(jì)C0.3斜角導(dǎo)向；
46,Camera頭部固定筋與ZIF加強(qiáng)板是否有干涉 ；
47,Camera視角圖必須畫(huà)出來(lái),LENS絲印區(qū)域稍大于視角圖 .如帶字體圖案LENS本體無(wú)法設(shè)計(jì)防呆,可以把防呆裝置設(shè)計(jì)在保護(hù)膜上. Camera身部預(yù)定位固定抽屜與cameraXY單邊間隙0.2，Z方向抽屜頂部間隙0.2 ；
48,Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要嚴(yán)格控制lens的透光率，并在2D圖紙技術(shù)要求內(nèi)加入透光率要求信息.?????）；
49,camera fpc接觸端的中心與PCB connector中心必須在同一條線上，避免fpc扭曲損壞；
50,插座式camera, camera holder內(nèi)底面設(shè)計(jì)雙面膠。保證跌落測(cè)試時(shí)camera不會(huì)脫落55,camera holder 磁鐵與霍爾開(kāi)關(guān)XY方向位置對(duì)準(zhǔn) ；
56,當(dāng)磁鐵與霍爾開(kāi)關(guān)的距離大于8毫米時(shí)，要注意磁鐵的大小(目前已經(jīng)量產(chǎn)的有5X5X3和4X4X3型號(hào))，保證磁力 ；
57,磁鐵要用泡棉或筋骨壓住 ；
58,霍爾開(kāi)關(guān)要遠(yuǎn)離speaker等帶磁性的元器件 ；
59,霍爾開(kāi)關(guān)要遠(yuǎn)離天線區(qū)域。
181 3606 5884 
momo@csf.net.cn手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)之八：LCD部分
作者： 來(lái)源： 日期：2021/3/28 10:59:32 人氣：2369
Copyright ? 2021 版權(quán)所有：蘇州中科創(chuàng)電子科技有限公司 ?備案號(hào)：蘇ICP備11085996號(hào)-1