手機結(jié)構(gòu)設計標準之七:按鍵設計
作者: 來源: 日期:2021/3/28 10:58:32 人氣:2150
1,導航鍵分成4個60度的按鍵靈敏區(qū)域,4個30度的盲區(qū),用手寫筆點按鍵60度靈敏區(qū)域與盲區(qū)的交界處,檢查按鍵是否出錯,具體見附圖;
2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,鍵與鍵間距離小于2時,rubber必須局部去膠到0.15厚度,以保證彈性壁的彈性 ;
3,keypad rubber導電基高度0.3 ,直徑φ2.0(φ5dome),直徑φ1.7(φ4dome),加膠拔模3度;
4,keypad rubber導電基中心與keypad外形中心距離必須小于keypad對應外形寬度的1/6,盡量在其幾何中心 ;
5,keypad rubber除定位孔外不允許有通孔,以防ESD ;
6,keypad rubber與殼體壓PCB的凸筋平面間隙0.3,深度間隙0.1 ;
7,keypad rubber柱與DOME之間間隙為0 ;
8,keypad dome接地設計:
(1).DOME兩側(cè)或頂部凸出兩個接地角,用導電布粘在PCB接地焊盤上 ;
(2).DOME兩側(cè)凸起兩個接地角,翻到PCB背面,用導電布粘在是shielding或者接地焊盤上 (不允許采用接地角折180壓接方式,銀漿容易斷)。
9,直板機key 位置的rubber比較厚,要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距離dome 0.5,凸筋與rubber周圈間隙0.05 ;
10,翻蓋機鍵盤間隙(拔模后最小距離):鍵與鍵之間間隙0.2,導航鍵與殼體間隙0.15,獨立鍵與殼體間隙0.12,導航鍵中心的圓鍵與導航鍵間隙0.1 ;
11,直板機鍵盤間隙(拔模后最小距離):鍵與鍵之間間隙0.2,導航鍵與殼體間隙0.2,獨立鍵與殼體間隙0.15,導航鍵中心的圓鍵與導航鍵間隙0.1;
12, 鍵盤唇邊寬與厚度為0.4X0.4 ;
13,數(shù)字鍵唇邊外形與殼體避開0.2,導航鍵唇邊外形與殼體避開0.3 ;
14,keypad鍵帽裙邊到rubber防水邊≥0.5 ;
15,鍵盤上表面距離 LENS的距離為≥0.4mm ;
16,數(shù)字鍵唇邊深度方向與殼體間隙0.05,導航鍵深度方向與殼體間隙0.1 ;
17,按鍵與按鍵之間的殼體如果有筋相連,那么這條筋的寬度盡量做到2.5mm以上,以增強按鍵的手感,并且導航鍵周圍要有筋,以方便導航鍵做裙邊;
18,鋼琴鍵,鍵與鍵之間的間隙是0.20MM,鍵與殼體之間的間隙是0.15MM,鋼板的厚度是0.20毫米。 鋼琴鍵鋼板與鍵帽之間的距離0.40,鍵帽最薄0.80,鋼板不需要粘貼在RUBBER上,否則導致鍵盤手感不好 ;
19,結(jié)構(gòu)空間允許的情況下,鋼琴鍵也可以不用鋼板,用PC支架代替鋼板,PC支架的厚度是≥0.50MM;
20,側(cè)鍵與膠殼之間的間隙為0.1;
21,所有sidekey四周方向都需要設計唇邊/或設計套環(huán)把keypad套在sideswith或筋上, sidekey rubber四周卷邊包住sidekey唇邊外緣,防止ESD通過 ;
22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指壓入,手感會好 ;
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch),sidekey凸出housing ;
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch),sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落測試會沖擊壞內(nèi)部sideswith或dome;
24,sidekey附近housing要求ID設計凹入面(深度0.3以上),否則sidekey手感會不好 ;
25,兩個側(cè)鍵為獨立鍵時,其裙邊和RUBBER要設計成連體式。手感好、方便組裝、側(cè)鍵不會晃動;側(cè)鍵的定位框,(可能的情況下)最好能做成一個整體的,方便裝配;
26,側(cè)鍵外形面法線方向要求水平,否則側(cè)鍵手感差。側(cè)鍵下壓方向與switch運動方向有角度;
27, sideswitch必須采用帶凸柱式,PCB孔與凸柱單邊間隙0.05。沒有柱sideswitch 在SMT中會隨焊錫漂移,手感不穩(wěn)定 ;
28,sidekey_fpc_sheetmetal(側(cè)鍵鋼片)兩側(cè)邊底部倒大斜角,方便裝配 ;
29,sidekey_fpc_sheetmetal開口避開fpc單邊1.0以上,頂部設計圓角。避免fpc被刮斷;
30,側(cè)鍵盡量放在前殼上,以方便裝配,保證側(cè)鍵手感(V8有這樣的問題);
31,dome盡量采用φ5,總高度為0.3 ;
32,dome基材表面刷銀漿,最遠兩點導電值要求小于1.5歐姆???
33,metal dome預留裝配定位孔(2xφ1.0);
34,dome 球面上必須選擇帶凹點的 ;
35,metal dome要設計兩個接地凸邊,彎折后壓在PCB接地焊盤上(彎折部分取消PET基材),或者dome避開接地焊盤,用導電布接通。